Компания Compound Photonics (CP), разработчик решений для микродисплеев AR / MR из США, объявила о запуске своей цифровой объединительной платы

Компания Compound Photonics (CP), разработчик решений для микродисплеев AR / MR из США, объявила о запуске своей цифровой объединительной платы, которая позволяет строителю технологии Micro LED для интеграции подсистемы микродисплеев высокой четкости.

Компания CP модернизировала свою готовую к выпуску на рынок технологию объединительной платы LCoS в инновационную конфигурацию привода постоянного тока для пикселей Micro LED на основе формата дисплея 1080p 0,26 дюйма (~ 3 мкм). Эта технология может быть интегрирована с дисплеями Micro LED для ускорения производственного процесса путем подключения устройств к объединительной плате, управляемой архитектурой привода дисплеев NOVA от CP. Компания CP отметила, что подсистемы дисплея соответствуют требованиям AR по компактности, оптическим характеристикам и яркости с высокой частотой кадров, малой задержкой и низким энергопотреблением.Компания Compound Photonics в сотрудничестве со специалистом по дисплеям Micro LED AR Plessey представила свой совместно разработанный 0,26-дюймовый встроенный модуль дисплея Micro LED для приложений AR / MR в феврале 2020 года. Ян Кайлс, вице-президент CP по электротехнике / разработке программного обеспечения, прокомментировал: « Наша нестандартная конструкция пиксельной схемы с постоянным током обеспечивает большую устойчивость к прямому изменению напряжения и падению ИК-излучения в матрице Micro LED, что приводит к ранее недостижимому уровню однородности. Кроме того, он имеет глобальное программируемое управление током пикселей «на лету», что значительно увеличивает пропускную способность системы, обеспечивая более высокую частоту кадров при сохранении полной битовой глубины ». Он также отметил, что на объединительной плате есть дополнительные управляющие пиксели сверх собственного разрешения 2048 × 1080, чтобы улучшить выравнивание / интеграцию дисплея в оптической системе.

Эндрю Ши, менеджер по маркетингу и развитию бизнеса CP, продолжил: «Совместимость с процессами интеграции также важна, поскольку для подключения массива Micro LED к объединительной плате требуется высокопланарный интерфейс. Пластины объединительной платы CP обладают превосходной планарностью, что является прямым преимуществом обширной работы по настройке процесса для удовлетворения более ранних требований LCoS. Благодаря партнерству с CP, чья технология объединительной платы обеспечивает как интеграцию процесса на уровне пластины, так и прямой путь к законченному решению подсистемы микродисплеев на основе NOVA, разработчики microLED могут сосредоточиться на своих основных компетенциях в области проектирования сложных полупроводниковых фотонных устройств и разработки процессов, сокращая время разработки и Стоимость."